MoneyDJ新聞 2024-11-21 09:06:19 記者 郭妍希 報導
輝達(Nvidia Corp.)新一代「Blackwell」架構繪圖處理器(GPU)日前傳出跟伺服器搭配時會有過熱問題，但根據一名晶片專家的說法，這個問題早在數個月前就已獲得解決。
Business Insider 20日報導，Semianalysis首席分析師Dylan Patel受訪時表示，隨著Blackwell及之後幾代的晶片開始放量，散熱議題雖會是重大隱憂，但Blackwell跟散熱有關的設計問題都已得到解決。
科技媒體《The Information》、路透等外媒日前報導，消息人士透露，Blackwell GPU於連接最多可容納72個晶片的伺服器機架時，會出現過熱問題；據悉，輝達已多次要求供應商改變機架設計，以解決過熱問題。
對此，Patel表示，過熱現象已出現了數月、如今大致都解決了。Patel 8月3日就曾透過社交平台X指出，追查後發現，有關Blackwell的過熱與韌體傳聞過於誇大(these are overblown)。
Semianalysis由5名分析師組成的團隊8月曾發布報告指出，冷卻系統出現問題，促使數家供應商進行調整，但變動「不大」(minor)。
Patel指出，Blackwell晶片設計稍早的問題、以及安裝Blackwell系統的挑戰，已削減今(2024)年晶片出貨數量。Semianalysis估計，今年出貨量將達200,000組、多數是出貨給超大規模雲端服務商(hyperscaler)。規模較小的雲端運算公司預料會在2025年春季收到晶片，但部分廠商對於分配到的數量、何時能拿到晶片仍不確定。
輝達財務長Colette Kress 20日透過財報新聞稿預測，Blackwell會在第四季度(11-1月)開始出貨，並於2026會計年度持續放量。她預期，Blackwell需求將在2026年度的數季期間持續超越供給。
AI伺服器及儲存技術大廠美超微電腦(Super Micro Computer)財務長David Weigand 11月5日曾在財報電話會議表示，「輝達已向我們確認，他們並未更改配置。美超微跟輝達密切的合作關係，預期不會有變。」Weigand是在回應分析師詢問美超微打造Blackwell伺服器的計畫是否有變的問題，這暗示其他伺服器製造商可能獲得額外產能或分配到更多輝達GPU，從而犧牲美超微的份額。
(圖片來源：Sustainable Metal Cloud)
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