大摩:觸控輕薄化,整合控制晶片/驅動IC為趨勢
MoneyDJ新聞 2014-06-16 10:03:52 記者 新聞中心 報導 摩根士丹利證券出具最新面板報告指出,在手持裝置實現輕薄化的趨勢下,有愈來愈多的智慧型裝置業者採用on-cell(外掛式)/in-cell(內嵌式)的觸控裝置;目前採用on-cell觸控面板的業者包括Motorola、Coolpad(酷派);採用in-cell觸控面板的使用業者則有Apple、Huawei(華為)和OPPO等。
大摩指出,on-cell/in-cell的觸控發展趨勢是無可避免的,而該趨勢亦影響觸控供應商包括面板製造業者和控制IC及LCD驅動IC供應業者的發展動向,目前,IC設計公司已開始整合控制晶片和LCD驅動IC。大摩於該份報告中,將友達(2409)、頎邦(6147)、晶電(2448)、聯詠(3034)列為「加碼」的股票,但評F-TPK(3673)則為「減碼」,主要係因認為F-TPK在手機用TOL及奈米銀線觸控技術的競爭者將增加。
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