志聖目標ROE逾25%；看好先進封裝商機

MoneyDJ新聞 2022-11-03 18:42:19 記者 王怡茹 報導

PCB載板相關設備供應商志聖 (2467)今(2022)年第三季營收15.34億元，年增16.22%，自結稅後淨利2.26億元，年增45.65%，累計前三季稅後淨利5.82億元，年增18.16%，EPS 3.72元，創歷年同期高。總經理梁又文今(3)日指出，公司立足產業56年以來，歷經多次景氣波動考驗，公司更要落實基本功，目標未來ROE(股東權益報酬率)持續成長，希望能超過25%、甚至站上30%。

志聖集團成立於1966年，深耕在PCB及LCD產業多年，近年也跨足半導體領域。目前產品包括曝光設備、壓膜機、塗佈設備、剝膜機、烤箱設備等，應用在PCB、面板、半導體、電子以及傳產領域，並以PCB佔比最高。客戶群部分，PCB、面板設備客戶涵蓋兩岸大廠，半導體部分則鎖定台系晶圓大廠及封測大廠。

志聖今日召開法說會，梁又文於會中表示，觀察近來氛圍，確實俄烏戰爭、美國聯準會升息等因素延緩很多投資意願，市場認為2023年第一季到第二季間會比較明朗。他說，公司56年來歷經多次景氣波動考驗，在此情況下更要扎實地把基本功夫做好、維持基本盤，期盼在2023年一兆美金規模的半導體電子設備市場能占到1%份額。

在業務推展上，志聖看好三大趨勢的投資機會，分別為先進封裝、印刷電路板、車用封裝。以先進封裝為例，志聖主要搭上PLP(面板級扇出型封裝)浪潮，並投入第一條產線，預計2023年首季看到效益，也有機會藉此將精密取放及AOI設備導入到客戶端。

針對外界關注的東南亞PCB布局議題，梁又文指出，過去相關台廠移動到中國歷經10年，估計未來到東南亞布局也需10年時間，公司將持續透過在地化策略來服務客戶。

整體來看，法人表示，志聖2022年營收估持平至小幅衰退，惟受惠半導體、載板設備需求保持穩健，且貢獻度逐步拉升，搭配轉投資均豪(5443)、均華(6640)挹注業外收益，力拼獲利續創新高。放眼2023年，則要觀察在半導體領域的布局效益及景氣變化。