SEMI北美半導體設備BB值報0.95，創去年5月新高

精實新聞 2012-02-24 08:12:45 記者 賴宏昌 報導

國際半導體設備材料協會(SEMI)23日公佈，2012年1月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.95，為連續第4個月呈現上揚，創2011年5月(0.97)以來新高，但同時也是連續第16個月低於1。0.95意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值95美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創2009年4月以來新低。

SEMI這份初估數據顯示，1月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為11.797億美元，較2011年12月下修值(11.029億美元)跳增7.0%，為連續第4個月呈現月增，但較2011年同期的15.1億美元短少22.1%。

1月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為12.385億美元，較12月下修值(13.000億美元)下滑4.7%，且較2011年同期的17.9億美元短少30.7%。

半導體大廠英特爾(Intel Corp.)1月19日宣布，2012年資本支出將從去年的107億美元成長至121-129億美元。半導體設備業龍頭廠商應用材料(Applied Materials, Inc.)2月16日宣佈，本季(2-4月)營收預估將季增5-15%。