天虹明年展望樂觀，拚連續兩年創高

MoneyDJ新聞 2024-11-14 12:46:24 記者 王怡茹 報導

設備商天虹科技(6937)2024年10月營收1.2億元，月減17.74%、年增33.79%，單月營收下滑主要受客戶端裝機驗收時程影響，法人估，11~12月營收有望回升，帶動第四季、全年營收改寫新高。展望後市，法人表示，在先進封裝布局效益放大及前段設備出貨持續下，目前公司訂單能見度已達2025年中，看好其明(2025)年營收有機會年增20~30%，續戰新高。

天虹科技成立於2002年，公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，將技術延伸至貼合機/分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）等設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。

目前天虹將觸角延伸到先進封裝領域，包括玻璃基板封裝、面板級封裝，更與三家客戶攜手投入CPO領域設備的共同開發，在各種先進趨勢發展上不缺席。在類CoWoS設備部分，目前已出貨Bonder/Debonder，並有產品持續進行認證；前段晶圓廠ALD設備部分，已接獲客戶「repeat order」，預計明年4月展開新一波交機，整體在手訂單量能相當充裕。

天虹今年前三季稅後純益2.61億元，大幅年增64.15％，EPS 3.87元。法人認為，公司今年營收有機會達雙位數成長、寫掛牌來新高，獲利可站上6元大關。展望2025年，受惠於台系客戶在地採購需求延續，隨相關產品布局效益逐步顯現，看好明(2025)年表現可更上一層樓。