TOWA傳推"小晶片"用封裝設備、或供應給台積電
MoneyDJ新聞 2023-09-26 10:20:13 記者 蔡承啟 報導  日本半導體製造設備商TOWA傳出研發「小晶片(chiplet)」技術用封裝設備、據悉將供應給台積電(2330)，今日股價創下歷史新高紀錄。
根據MoneyDJ XQ全球贏家系統報價，截至台北時間26日上午9點35分為止，TOWA上揚1.28%至3,955日圓，稍早最高漲至4,115日圓、創2000年11月於東京證券交易所掛牌上市來歷史新高紀錄。
日經新聞25日報導，TOWA研發出「小晶片」技術(可將功能各異的晶片、像積木一樣進行組合)用封裝設備，據悉將出貨給全球最大晶圓代工廠台積電。在處理龐大數據的IT業界、「小晶片」因能提高單位面積的數據處理能力而備受關注。
報導指出，「小晶片」專用封裝設備是很罕見的，而TOWA上述封裝設備新產品價格預估為每台數億日圓、將在2023年度內(2024年3月底)開賣，且預估需求將在2024年度真正顯現。
據報導，TOWA為半導體封裝設備的頂級廠商，TOWA自估全球市佔率達約6成。TOWA上年度(2022年4月-2023年3月)合併營收達538億日圓、創下歷史新高，今後將致力於開闊GPU相關市場。
TOWA預估今年度(2023年4月-2024年3月)合併營收將萎縮5.2%至510億日圓、合併營益將下滑18.7%至81.6億日圓、合併純益將大減22.3%至57.1億日圓。
(圖片來源：TOWA官網)
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