MoneyDJ新聞 2022-07-08 16:33:35 記者 新聞中心 報導
鴻海科技集團(2317)今(8)日宣布斥資5億元參與廣運(6125)集團旗下盛新材料科技募資案；鴻海表示，作為強化SiC供應鏈的關鍵材料的取得，集團將透過本次募資案保障SiC基板供應，完善供應鏈上游夥伴佈局，建立鴻海在車用半導體領域上的長期競爭優勢。另外，盛新規劃在8月申請股票公開發行及年底興櫃掛牌申請，並將在2~3年內朝股票上市櫃掛牌交易方向前進。
鴻海指出，半導體是鴻海3+3策略中的三大核心技術之一，除了要滿足現有ICT客戶在小IC方面的需求，在EV產業，化合物半導體的導入更為關鍵。鴻海去(2021)年取得六吋晶圓廠設立鴻揚半導體，今(2022)年將完成SiC產線建置，為集團在新世代半導體以及EV拓展奠下根基。
本次募資案，鴻海將透過鴻元國際投資，以每股100元價格，購得盛新材料科技5,000仟股，總計投資5億元並取得10%股權。鴻海表示，未來藉由和盛新材料的合作，集團旗下鴻揚半導體將取得上游SiC基板的穩定供應。未來SiC MOSFET將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等，因此，透過SiC供應鏈的聯盟，可以強化鴻海在「3+3」策略中，電動車和半導體供應鏈的垂直整合。
鴻海S事業群總經理陳偉銘表示，SiC是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質。希望藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。
盛新是廣運及子公司太極(4934)共同成立的化合物半導體材料碳化矽(SiC)長晶公司，成立於2020年，是台灣少數可同時生產6吋SiC導電型(N-type)及6吋半絕緣型(SI)晶圓基板廠商；同時，在高品質長晶領域方面，盛新材料憑藉自有技術優勢，未來將和鴻海在SiC供應鏈形成優勢互補。
盛新目前股本4.3億元，增資後股本5億元，增資7000仟股，每股現增100元，募資7億元，主要募資對象為策略投資人，其中鴻元國際(鴻海集團)入股5000仟股最高，另尚有全新(2455)、(日商)華稻、中美鑫投資。預計現增後盛新材料前三大持股為太極47.7%、鴻元國際10%及廣運7.4%。盛新規劃在8月申請股票公開發行及年底興櫃掛牌申請，積極在2~3年內朝股票上市櫃掛牌交易方向前進。
盛新材料董事長謝明凱表示，盛新結合了廣運在長晶設備上的自製優勢，讓盛新具備SiC基板的關鍵技術能力。盛新本次很榮幸獲得鴻海的投資入股，且鴻海旗下的鴻揚半導體可以替盛新材料認證基板品質，加速盛新產品的開發時程；期待藉由鴻海電動車強大、完整的供應鏈，在未來充分發揮緊密的合作綜效。
