閎康Q3獲利年增一成，前三季每股賺8.28元

MoneyDJ新聞 2024-11-04 08:51:43 記者 新聞中心 報導

半導體檢測大廠閎康(3587)公布2024年第三季財報，第三季營收13.45億元，年增10%；在產品組合優化及海外市場高毛利業務挹注下，毛利率攀升至36.34%，年增2.41個百分點，稅後淨利1.91億元，年增10.09%，雖因增資增加流通在外股本，第三季每股盈餘2.87元，仍較去年同期保持成長態勢。閎康前三季營收38.19億元，年增6.75%，稅後淨利5.48億元，年增3.09%，每股盈餘8.28元。

閎康在海外市場布局持續擴大，自2019年在名古屋設立首座日本實驗室以來，受惠於日本政府積極扶植半導體產業的政策，加上國際大廠在日本的資本支出增加，帶動對半導體檢測的需求，使閎康日本實驗室業績明顯成長，表現持續優於公司平均水準。

為進一步強化在日本市場的競爭優勢，閎康預計將在2024年底啟用北海道實驗室，較原定2025年第一季的計畫大幅提前。閎康表示，主要是為因應日本客戶對2奈米製程檢測分析日益增加的需求，預計2025年來自日本市場的營收亦將呈現明顯成長。另外，上海實驗室因大陸提高自製比率商機，市場需求暢旺；來自北美四大CSP客戶及其相關供應鏈，亦持續要求閎康提供最先進的即時服務。

隨著生成式AI應用的快速發展，帶動GPU與ASIC等AI晶片需求大幅成長，這些高階晶片普遍採用先進製程與先進封裝技術，以達到高效能運算的目標。但現行主流的FinFET架構對於漏電流控制的能力已然不足，因而需要推進到GAAFET架構，架構的轉變需不斷嘗試不同的材料及參數，隨著晶圓代工龍頭廠商計劃在2奈米製程導入新架構，預計將為半導體檢測廠商帶來大量的材料分析(MA)與故障分析(FA)需求。同時，先進封裝技術亦快速演進，由於CoWoS和FOPLP等先進封裝技術涉及多晶片整合，亦需要更高精度的檢測技術來確保產品可靠性。

展望後市，閎康表示，將持續深耕海外市場，並透過提供高品質的檢測服務與技術創新，滿足客戶對先進製程、先進封裝檢測的需求。隨著全球半導體產業的持續發展，公司有信心維持穩健的成長步伐，鞏固其在半導體檢測領域的領導地位。