MoneyDJ新聞 2021-09-07 09:57:13 記者 陳苓 報導
晶片大廠高通(Qualcomm)和聯發科(2454)都將發佈次世代的高階智慧機處理器，據傳高通採用三星電子的4奈米製程，聯發科則採台積電(2330)的4奈米。由於台積製程表現素來優於三星，有外媒推測，聯發科新晶片的能源效益將可撂倒高通。
Gizmochina報導，微博爆料客@肥威透露，次世代的聯發科5G晶片「天璣2000」，能源效益極佳。新晶片採用台積最新的4奈米製程，並運用ARM V9架構，性能更勝前代。
另一方面，知名爆料客Digital Chat Station表示，高通次世代晶片「驍龍895」(Snapdragon 895)或「驍龍898」(Snapdragon 898)，將用三星的4奈米製程。三星動用的是4奈米的基本製程，據報台積可能會在稍晚推出4奈米加強版。
不過Gizmochina提醒，這些都是未經證實的消息，不能全然相信。
NotebookCheck報導，該網站7月曾發佈文章，指出聯發科想要搶在高通之前，率先採用台積的4奈米製程，如今看來此一晶片應該是天璣2000。台積製程已經優於三星很長一段時間。舉例而言，驍龍888和三星的Exynos 2100都用三星5奈米打造，效能遜色。台積在這方面表現出色，4奈米應該也會如此。
NotebookCheck稱，這表示天璣2000的能源效益，有望優於驍龍898，而且CPU表現相當，不過聯發科的GPU可能略為遜色。
聯發科連4季稱霸智慧機晶片
聯發科於全球智慧手機晶片市場的市佔率持續壓過高通，上季全球市佔率逼近4成，連4季稱霸。
日本網站iPhone Mania 2日報導，Counterpoint最新調查報告顯示，聯發科於2020年Q3(7-9月)首度超越高通、躍居全球智慧手機用SoC(系統單晶片)龍頭廠，之後持續領先。2021年Q2(4-6月)聯發科於全球智慧手機晶片市場的市佔率高達38%，較去年同期(2020年Q2)相比大增13個百分點、較前一季(2021年Q1)相比也揚升3個百分點，已連續第4季高居市佔龍頭。
Q2高通市佔為32%、位居第2，市佔率較去年同期揚升4個百分點、較前一季也揚升3個百分點，與聯發科之間的市佔差距為6個百分點。
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