MoneyDJ新聞 2022-02-04 11:44:58 記者 賴宏昌 報導
東芝電子元件及存儲裝置公司(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)週五(2月4日)宣布、將在日本石川縣的主要離散晶片生產基地(加賀東芝電子公司)打造一座新的12吋晶圓製造設施、藉以擴大功率半導體產能。
東芝表示,12吋晶圓製造設施(100%使用再生能源)建造將分兩個階段進行,以便根據市場趨勢優化投資步伐,第一階段生產計劃將於2024會計年度內啟動。
東芝表示,一旦第一階段產能滿載,旗下功率半導體產能將是2021年度的2.5倍。
功率裝置是管理和降低各種電子設備功耗以及實現碳中和社會的不可或缺元件,當前需求因車輛電氣化(電動車)和工業設備自動化而擴增,低壓金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等裝置需求非常強勁。
截至目前為止,東芝透過提高8吋晶圓生產線產能並將12吋晶圓製造設施生產線投產時間自2023年度上半年提前至2022年度下半年、藉以滿足持續擴增的需求。
東芝電子元件及存儲裝置公司半導體部門副總裁Takeshi Kamebuchi曾形容,若將晶片對比身體部位,處理器和記憶體就像是大腦,而電源管理晶片則是扮演心臟和肌肉的角色。
日經亞洲評論週五報導,東芝將斥資大約1,000億日圓(8.73億美元)打造功率半導體晶圓製造設施、預計2025年3月開始投產。
英國研究公司Omdia指出,2027年全球電源晶片市場產值預估將達290億美元、幾乎較2020年增加一倍。瑞薩電子(Renesas Electronics)、東芝分別擁有全球電源晶片市場20%、6%的市佔率。
*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。