系微參加OCP全球高峰會，攜手夥伴秀韌體方案

MoneyDJ新聞 2024-10-07 11:38:09 記者 周佩宇 報導

系微(6231)將在10月15至17日前往美國參加2024 OCP全球高峰會，與技鋼、啟碁(6285)及雙鴻(3324)等合作夥伴展示及推廣公司的韌體技術解決方案。

系微將向與會者展示包括InsydeH2O UEFI BIOS和Supervyse OpenBMC韌體產品，冀為各類型的資料中心基礎設施設備，其中涵蓋伺服器運算節點、網路、冷卻液分配裝置(CDU)散熱技術等多元應用領域，提供系統管理軟體技術方案與服務。

此外，在活動第三天，系微將與AMD共同發表主題為「透過系微UEFI軟體除錯引擎加速AMD OpenSIL平台開發」的演說。