智慧機晶片ASP續揚至Q1，小摩升聯發科目標價

精實新聞 2013-11-28 12:50:26 記者 王彤勻 報導

手機晶片大廠聯發科(2454)於日前宣布推出真八核智慧型手機晶片MT 6592大獲好評，傳出已陸續獲得聯想、華為、TCL等品牌廠採用。外資小摩(JP Morgan)即出具最新報告指出，聯發科近來在高階行動通訊市場取得多項進展，尤其八核心晶片出貨暢旺，可望帶動其智慧型手機晶片ASP一路揚升到明年Q1，同時今年Q4營運也將能落在財測的上緣。因此小摩除維持聯發科的優於大盤(Overweight)評等，並將其目標價將450元升至480元。

小摩指出，聯發科最近在高階行動通訊市場取得多項進展。首先即為其第一款八核晶片MT 6592，是聯發科第一款單價高於20美元、不過卻能夠衝出大量的產品(單月出貨量已逾100萬套水準)。第二，繼SONY、小米之後，越來越多高階的智慧型手機品牌機種，也開始採用聯發科的智慧型手機解決方案，據傳下一個即是宏達電(2498)。第三，雖然比較基準不盡相同，不過聯發科的營益率(OPM)在過去一季已超過對手高通(Qualcomm)晶片組的毛利率。因此小摩看好，聯發科智慧型手機晶片的ASP至少到明年Q1都可望持續提升。

惟小摩也提醒，聯發科的LTE整合型晶片相較於其他對手進度仍相對遲緩。而值得注意的是，即使聯發科陸續推出非整合型的LTE解決方案，不過考量到中移動LTE智慧型手機推出在即，LTE整合型晶片恐逐步吃掉聯發科八核心晶片的市場，因此聯發科LTE整合型晶片若無法如期推出，其明年Q2~Q3的成長即會開始放緩。

聯發科總經理謝清江日前表示，聯發科將於今年底推首款LTE解決方案(包括AP+MODEM，預計將有四核及八核)，且範圍涵蓋WCDMA、TD SCDMA等多種規格，預計明年上半年客戶將陸續量產。至於LTE系統單晶片(SoC)，則預計明年中推出。