昇貿攻封裝BGA錫球商機 半導體占比上看15%

MoneyDJ新聞 2024-09-30 09:00:22 記者 萬惠雯 報導

錫球廠商昇貿(3305)公告，擬向上海飛凱材料購買其旗下子公司大瑞科技100%股權，雙方並簽署股份買賣意向書，併購案最快年底前完成；大瑞主要產品為半導體封裝用BGA錫球，對國內日月光(3711)集團錫球供應占比約4成，目前昇貿本身半導體產品線約占營收3-5%，加上大瑞後，未來半導體占比可上看15%。

大瑞科技股本1.65億元，為上海飛凱材料100%持有的子公司，每月出貨BGA錫球可達1500億顆，為國內半導體封裝大廠錫球供應商，在國內市占率與日系廠千住金屬工業相當。

據了解，在AI以及HPC的推動下，大瑞科技年度營收約可達7-8億元台幣，且因半導體用錫球體積較小、密度更高，毛利率較一般錫球為高，大瑞平均毛利率約達20-30%的水準；大瑞前9月稅後獲利約7000多萬，近年每股獲利約在3-5元，大瑞科技100%的產品都應用在半導體，營運穩定成長，未來也不排除獨立上市。

昇貿總經理李弘偉(見圖)表示，昇貿過去幾年也一直在耕耘半導體領域，但驗證時間要非常久，而且錫球占BOM表成本低，客戶也不太會想更換，而大瑞耕耘此市場已有20多年，若昇貿可併購大瑞，有助昇貿搶攻半導體市場商機，也可以發揮共同採購的優勢，發揮綜效；大瑞若今年底前可併入昇貿，法人估，明年約可貢獻昇貿EPS 0.7-0.8元的水準。

(圖片來源：資料庫)