鴻海旗下鴻騰攜聯發科，開發CPO 高速連接解決方案

MoneyDJ新聞 2024-03-25 10:23:32 記者 新聞中心 報導

FIT先前就以「FITCONN」創新800G高速連接器獲得德國紅點設計大獎，這次再接再厲，與聯發科共同合作，聯發科透過其ASIC平台並整合自主研發的高速SerDes以及矽光子技術，搭配FIT CPO產品、以及精密的ASIC SKT連接器，為交換機提供高效能運算系統。

在此光通訊架構下，將縮短電的傳輸路徑，減少傳輸耗損和訊號的延遲，為AI應用提供更強大的連接性能，更能有效搭配FIT原有光通訊800G及1.6T產品的組合，強強聯手開拓下世代的網路通訊技術。而整體架構方面，AI算力大增也帶動資料中心與伺服器晶片耗能遽增，使得散熱成為關鍵，FIT再度發揮連接器設計能力，滿足高頻寬、大算力，大功率的高速元件散熱需求。

FIT技術長王卓民表示，這項創新技術將為市場帶來更為革命性的產品，同時提供更穩定可靠的高速連接解決方案；期待著這項產品的推出，共同為客戶提供更多元且高效的連接解決方案，推動大算力時代的發展。

聯發科則表示，公司持續採用業界最先進製程以及封裝技術與架構提供客戶多元的ASIC設計平台，為快速成長的資料中心與伺服器市場提供最新、完整的解決方案；很高興這次與鴻騰精密在CPO展開合作，為客戶提供下世代高速傳輸解決方案，共創新的市場機會。

這項由FIT封裝的CPO socket，將於2024年3月26日至28日期間，由聯發科在全球規模最大的光學通訊專家會議-光纖通訊大會(OFC 2024)中展出。