小摩/巴克萊看好日月光Q3表現，矽品不受青睞
精實新聞 2013-07-24 12:08:05 記者 羅毓嘉 報導 IC封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)法說會前夕，外資法人小摩、巴克萊已率先出具報告，直指日月光在Apple下半年出貨潮中站穩成長腳步，看好日月光Q3營收可季增6-10%；相對地，矽品在電源管理IC面臨搶單、聯發科(2454)晶圓庫存堆高壓力下，Q3表現空間將相對遜色，小摩據此下修矽品目標價至34元，重申中立評等。
日月光、矽品將自本週至下週接力召開法說會，市場聚焦行動應用市場的拉貨力度對封測廠業績影響。對此外資法人小摩(JP Morgan)、巴克萊(Barclays)相繼出具報告指出，因日月光站穩先進封裝產能佈局，Q3起在電源管理IC、IDM廠委外市佔率將提高，明(2014)年還有Apple的20奈米晶片封裝助陣，短中期成長前景相對堅實。
巴克萊指出，儘管Q3日月光的FCCSP(晶圓尺寸覆晶封裝)產線，將面臨美系IC設計公司訂單動能縮減的逆風，不過EMS業務則受聯發科(2454)與Apple供應鏈支撐，成長性依舊看增，估可推升日月光Q3營收季增6-10%。
根據巴克萊預估，日月光Q3封測材料營收將季增3-5%，EMS營收季增則可達10%以上。
小摩和巴克萊看法相仿，同樣看好日月光Q3成長動能。小摩指出，今年Q3封測大廠來自Qualcomm與聯發科的封測訂單動能縮減，尤其聯發科晶圓庫存水位高，將影響矽品Q3旺季表現；同時矽品在關鍵電源管理IC大廠訂單面臨日月光競爭，下半年封測業成長能量將往日月光一端傾斜。
同時，小摩也對矽品Q3的打線封裝稼動率表達了憂慮之意，小摩認為矽品在Q2建置的打線產能，原是為了聯發科28奈米晶片出貨之用，惟當前聯發科處於庫存調整階段，連帶地矽品Q3、Q4期間稼動率將有下行風險，毛利率恐同受拖累。
針對明年Apple將開始在台積電(2330)投片生產20奈米晶片，小摩則看好日月光將取得高達9成的封裝、測試後段訂單，矽品則僅能分到5-10%，且小摩認為台廠在20/28奈米世代製程競爭力強，Apple封測訂單應不致受到韓廠Amkor的挑戰。
日月光將在本週五(26日)舉行法人說明會，矽品則在下週三(31日)接棒演出，屆時兩大封測廠將對Q2業績表現、乃至Q3與下半年的營運展望做出進一步的說明。
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