攻第三代半導體有成，雷科:未來2~3年會非常忙

MoneyDJ新聞 2022-01-06 10:51:13 記者 邱建齊 報導

主被動元件設備及材料供應商雷科(6207)去(2021)年10月因缺料遞延的訂單、近期見強勁拉貨動能，挹注12月合併營收達1.84億元寫2018年9月以來的40個月高，月增36.89%、年增44.19%；去年度合併營收則為17.50億元、年增43.36%。法人看今(2022)年營收年增約1成，但在半導體設備佔比至少2倍翻、帶動毛利率持續向上，加上轉投資華鎂鑫(8087)將挹注獲利，樂觀估雷科今年EPS續優於去年。而在第三代半導體，許多客戶要求合作開發設備，未來2~3年會非常忙。

看好半導體動能強勁，雷科董事長鄭再興表示，去年初就買下公司隔壁7,500坪廠房(見圖)，為未來進一步開發半導體設備預先準備空間，相較目前廠房高度受限，新廠房挑高空間符合半導體材料需求，預計以約2年時間整理完畢後，會將現有半導體設備與材料製造集中移至新廠房，2024年可望以更大力道貢獻營運。

雷科目前各產品線佔合併營收比重分別為PCT(被動元件捲裝材料)32.6%、ECT(半導體捲裝材料)14%、設備則達到53%；而設備又分兩大領域，被動元件佔8成、半導體2成。鄭再興表示，預期今年半導體設備將大幅成長，從去年底接到要在今年出貨的訂單中，多為附加價值較高的Hybrid IC/車用電子/高頻高功率相關產品，客戶多為歐美日大廠，屬於毛利較佳的藍海利基市場；預估今年半導體佔設備比重將從2成翻倍至4成以上、甚至有機會達到6成。

半導體要從設備的2成佔比翻倍至4成以上，鄭再興指出，包括LED/PCB也都看正向成長，其中某些客戶都已認證好，今年可望放量，尤其軟板鑽孔技術在開發近5年後，客戶都已經完成認證，今年在這一塊應該會有很大成長；也因半導體毛利率優於被動元件類，法人估合併毛利率可望進一步從去年前三季的30.87%再往上攀升。

至於熱門的第三代半導體，鄭再興指出，雷科做的就是雷射科技，公司的雷射用在切割/鑽孔，一直累積核心競爭力及技術，尤其第三代半導體或稱化合物半導體要用到雷射切割，雷科會將多年累積經驗，根據不同雷射波長/功率/寬度等尋找出最適合的雷射波長來加工；目前收到許多客戶要求合作開發設備，未來2~3年會非常忙，對軟硬複合板/LED散熱基板等需求非常看好，這些都是公司所進入較為藍海的市場。