晶片戰爭作者拆解華為最新手機評估晶片製程落後台積電6年

2024/12/14 上午 08:10:56

                    
                    「晶片戰爭」作者米勒昨天受訪時表示，他拆解華為（Huawei）最新手機後，發現內部由中國最大晶片廠中芯國際（SMIC）所製造的晶片，仍採用台積電2018年左右首創的製程，這代表SMIC約落後台積電5到6年，運算能力約落後3倍。 ...

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