《MWC》四核智慧手機夯 晶圓代工廠新戰場

精實新聞 2012-03-01 13:14:07 記者 王彤勻 報導

2012世界行動通訊大會(MWC)將於3月1日落幕，四核心智慧型手機無疑是其中一大亮點，包括LG、宏達電(2498)、ZTE、華為紛紛推出四核心旗艦機種，主打高效能、低耗電特色。而為高通(Qualcomm)、輝達(NVIDIA)、德儀(TI)等手機晶片大廠代工四核心晶片組的台積電(2330)、聯電(2303)等晶圓代工廠，也清一色採用先進製程生產。隨著消費者對智慧型手持行動裝置的效能、節電需求不斷提高，多核心的行動晶片組，儼然成為晶圓代工廠未來先進製程的新戰場。

瑞信(Credit Suisse)指出，本屆MWC的一大特色，便是手機大廠紛紛展示預設核心時脈在1.5 GHz以上、甚至搭載LTE技術的雙核心至四核心高階機種，而目前有推出四核心晶片組效能等級的手機晶片大廠，包括高通、輝達、海思(HiSilicon)、三星、德儀。而除三星的四核心晶片組採32奈米HKMG製程、且為自行生產外，其餘大廠多是台灣晶圓代工廠的客戶。

其中，高通的APQ 8064四核心晶片，委由台積電的28奈米製程生產；此外，輝達的Tegra 2 (AP 30) 4+1核晶片、海思的K3 V2四核心晶片，也交由台積電的40奈米製程生產，僅德儀的OMAP 5430晶片由聯電(2303)的28奈米製程拿下。顯見在先進製程領域，目前還是以台積電居於領先地位。

不過，當晶圓代工廠拉高先進製程比重的同時，製程的良率究竟如何，也是不斷被討論的問題。先前輝達執行長黃仁勳就指出，晶圓代工夥伴台積電仍在提升28奈米製程良率，導致採取這項製程技術的半導體供應短缺，這也是衝擊輝達繪圖處理器(GPU)銷售業績的原因之一。他並指出，新世代的智慧型手機、GPU將會帶動28奈米製程技術的需求，預期今(2012)年相關產能將會持續吃緊。未來誰能在多核心智慧型手機的戰場取得勝利，就看誰能夠有效提升先進製程的良率。