FBR：次代iPhone有50%的機率採用博通NFC晶片

精實新聞 2013-01-29 11:57:01 記者 郭妍希 報導

barron`s.com報導，FBR Capital分析師Craig Berger 28日發表研究報告指出，雖然蘋果(Apple Inc.)砍單的傳聞鬧得沸沸揚揚，但是該證券仍然認為，蘋果在2012年第4季(10-12月)的零組件採購量仍遠高於前季，主要是受到次世代iPhone即將推出、「in-cell」觸控螢幕良率面臨挑戰等因素導致蘋果下單時間偏晚的影響。Berger預期，蘋果2013年第1季的零組件採購量可能會季減約10%，主因iPhone、iPad產量將大致持平。

Berger同時認為，次世代iPhone將有50%的機率搭載網通IC設計大廠博通(Broadcom)的近距離(最多約10公分)無線通訊(Near-Field Communication，簡稱NFC)晶片「BCM43341」，同時也有50%的機率採用傳輸速度較快的博通802.11ac WiFi晶片。

Berger指出，蘋果終於找到可靠且產品品質良好的供應商，加上採用BCM43341的用料清單(BOM)總體成本有望低於分離式(Discrete)元件，是該證券推出上述結論的依據。

即將在29日公佈財報的博通28日終場下跌0.55%，收34.06美元，創1月8日以來收盤新低。

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