「台新日本半導體」7/25起掛牌上市，並得辦理融資融券

台新投信募集發行之台新日本半導體ETF，自113年7月25日起掛牌上市，並得辦理融資融券

證交所表示，由台新投信募集發行之「台新日本半導體ETF證券投資信託基金」 (簡稱：台新日本半導體，證券代碼：00951)受益憑證，將於113年7月25日正式掛牌上市，並得辦理融資融券。

證交所表示，根據送件資料顯示，「NYSE FactSet日本半導體指數(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index)」係由 ICE Data Indices, LLC編製及維護。「NYSE FactSet日本半導體指數」係以日本東京證券交易所掛牌交易公司為母體，經市值及流動性篩選後，以FactSetRBICS產業分類挑選出半導體相關產業成分股，再以來自半導體相關產業之營收比重篩選成分股組成指數，成分股共計50檔。

證交所表示，包含上述ETF，集中市場掛牌上市ETF將達163檔。國內ETF商品種類日趨多元，追蹤標的涵蓋國內外各主要交易所證券、債券及大宗商品等，便利投資人資產配置選擇，惟各類金融商品投資均具有風險，投資前應審慎評估，建議投資人投資前應詳閱公開說明書。