MoneyDJ新聞 2024-12-17 11:10:59 記者 郭妍希 報導
韓媒謠傳，三星電子(Samsung Electronics Co.)的「Exynos 2500」處理器可能首度委外代工，實現「台灣製造」(Made in Taiwan)。
Wccftech、爆料人士@jukanlosreve引述南韓媒體The Bell報導，三星的系統LSI事業部近來正在積極探索與外部晶圓代工夥伴合作的可能性，據悉，相關談判已進行一段時間、並有「顯著進展」。
三星3奈米GAA製程良率偏低且不穩，基本確定Exynos 2500無法應用於明(2025)年的「Galaxy S25」旗艦型智慧型手機。這代表，Galaxy S25將完全採用高通(Qualcomm)的「Snapdragon 8 Elite」處理器。在Exynos 2500確認無法進入明年初的旗艦產品後，三星系統LSI事業部跟外部合作的意願也增加了。
報導指出，目前能以先進製程量產Exynos處理器的晶圓代工商，除了三星以外就只有台積電(2330)，三星LSI系統事業部幾乎沒有其他替代方案。不過，台積電不一定會接受訂單，因為該公司靠自己就能運作得非常好。
這不代表Exynos處理器將改由其他業者代工，完全脫離三星的晶圓代工部門「Samsung Foundry」。報導稱，三星考慮採取多元晶圓代工(Multi-Foundry)策略，且除了行動、汽車與通訊之外，還將跨入數個領域，以便穩住整體營運表現。
Wccftech指出，最近台積電2奈米試產良率達到60%這個重要里程碑，合理推測實際量產的時間不會太遠。據傳，2奈米矽晶圓的需求高於3奈米，因此台積電跟三星合作的誘因不大。
三星執行副總Kim Jae-june 10月31日曾在電話會議表示，由於達成HBM客戶的要求非常重要，因此三星在選擇晶圓代工夥伴製造基礎裸晶時會保持彈性，無論是內部、抑或是外部晶圓廠都會納入考量。Shinyoung Securities晶片分析師Park Sang-wook直指，若三星跟台積電合作、將是前所未見的行動，這暗示三星的晶圓代工事業還無法提升良率，技術也不受HBM大客戶青睞。
(圖片來源：shutterstock)
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