先進封裝需求熱，群翊半導體業務貢獻看增
MoneyDJ新聞 2024-01-22 11:04:00 記者 王怡茹 報導  在AI、HPC應用驅動下，先進封裝需求急遽爆發，包括台積電(2330)、Intel、三星，乃至封測廠都爭相競爭新市場，這也為設備、耗材等供應鏈創造絕佳機會。其中，PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)在半導體領域已有良好斬獲，不僅通過美系IDM大廠驗證並展開出貨，同時也卡位CoWoS供應鏈，預計今(2024)年該業務對業績的貢獻將向上攀升。
群翊主要針對ABF製程推出RGV(Rail Guided Vehicle)自動烘烤系統，前三年已陸續獲得歐洲IDM、晶圓代工大廠、封測龍頭採用，爾後再獲得美系IDM認可，並陸續出貨；公司也是目前國內少數同時掌握晶圓代工、美系IDM訂單的設備供應商。
法人表示，在先進封裝競賽下，群翊持續有國內外訂單湧入，隨著後續機台逐步出貨，有望帶動半導體業務在2024年營收占比達15~20%。全年來看，目前公司在手訂單量能充沛，看好全年營運至少可以維持2023年高檔水準、甚至更好。
(圖：群翊經營團隊：MoneyDJ理財網攝)
|
|
|
|
