MoneyDJ新聞 2022-10-05 10:25:25 記者 趙慶翔 報導
IC設計業者近日已大多底定明年投片量，在整體供應鏈庫存水位持續偏高之時，IC設計業者與晶圓代工廠之間的合作緊密度、產品競爭優勢等面向都影響著投片策略的不同。
業內分析，像是規模較大的廠商包含聯發科(2454)、聯詠(3034)等，相對與晶圓代工廠的溝通順暢，這樣的順暢來自於投片量具有經濟規模，可調整的幅度與空間也彈性大，因此，明年出現需求反轉時，也較能夠及時的增加投片量，現今面對需求的疲弱，也可在投片量的估算上稍趨保守。
不過，需要注意的是，手機與面板相關零組件由於多屬於標準品，因此目前庫存水位居高，且更有價格劣勢，儘管仍有新品或新規格的加持，也不免在規格轉換時，舊品庫存高、新品出貨遞延的影響。
另外，業內高層也提到，普遍認為一線晶圓代工廠由於更具話語權，因此若放棄了部分的產能，後續要再取得較為不易，不過，在市況較不明朗時，多數IC設計業者都下修投片量，因此明年每季度也有多出的產能時，相信晶圓代工廠也會再詢問是否需要多的產能量，彈性的空間還是存在，應不像過去那麼死板。
至於在價格方面，供應鏈指出，台積電(2330)在明年確定要漲價，儘管漲幅區間多落在個位數，但對於IC設計業者來說，仍是沉重的負擔，不過，也因為市況的尚未回溫，讓先前在等待第4季是否出現景氣反轉的二、三線晶圓代工廠，已經收回等待的心，而有部分打折的策略，像是投5送1之類的方式來刺激投片量。
但是，儘管有促銷，但對於IC設計業者來說，普遍庫存水位仍高，無論是類比IC廠茂達(6138)、或是MCU廠盛群(6202)等，因此增加投片的意願度也不大。而是在繼續等待，晶圓代工廠是否會在明年第1季出現更好、更全面的價格優惠。
整體來看，IC設計廠普遍在今年第4季已經減少投片量，並且對於明年投片量縮手，幅度大致再較今年減少落在1成左右，部分小廠更是減少更多，特別是先前因疫情紅利加持訂單消失而受到影響的廠商。
值得注意的是，後續若市況出現回溫之時，IC設計廠能否再掌握住商機，關鍵在於過去的投片穩定度，是否有具有基本盤支撐，以及新產品是否如預期的進入投片，再再考驗著和晶圓代工廠之間的關係。
