瑞銀：Win8難提振電子景氣 Q3旺季不如以往

精實新聞 2012-06-26 18:26:26 記者 陳怡潔 報導

瑞銀證券(UBS)26日舉行2012瑞銀台灣企業論壇，對於電子股下半年展望，瑞銀表示，雖然有許多令人振奮的電子新品亮相，但Win8大舉上市恐仍難提振景氣，預期第三季電子硬體旺季可能仍較過去一般正常的季節性表現為差，而觸控、雲端、工業自動化仍是亮點。半導體部分，瑞銀目前持中立態度，並預期第四季晶圓代工和封測的產能利用率將開始下滑。

瑞銀台灣證券電子硬體首席分析師謝宗文表示，儘管有那麼多令人興奮的Win8裝置將上市，且英特爾和微軟在2012 Computex上均做出正面發言，但瑞銀預期第三季電子硬體、PC供應鏈出貨表現可能仍較一般的季節景氣為差，主因是歐洲經濟不佳、企業替換IT速度減緩，以及消費者等待新作業系統上市而延緩需求。

謝宗文也表示，市場對於微軟進軍硬體市場仍有疑慮，微軟推出Surface平板電腦為PC硬體市場帶來新的不確定性，而未來重點仍在於它的定價策略，一般認為微軟可以為Surface訂出極具競爭力的價格，因為它不需像一般OEM廠商一樣支付軟體權利金。

謝宗文也指出，觸控、雲端、工業自動化仍舊是市場亮點，瑞銀依舊看好科技硬體市場的這些長期趨勢，例如新裝置採用觸控介面的比例會持續增加，也看好公有雲轉入私有雲的需求，以及中國大陸工資持續調整所帶來的工業自動化需求。

半導體方面，瑞銀半導體證券首席分析師程正樺表示，目前瑞銀對整體半導體景氣持中立態度，對於晶圓代工較保守。

他進一步指出，受惠去年底到今年初的低庫存水位影響，今年二、三季晶圓代工和封測的營收將會持續走高，一線廠均有產能滿載和雙位數季成長表現，但這些利多在股價上到了6月可能都已反映完畢，且隨著目前終端產品看來銷貨力道稍弱，令產業鏈庫存水位逐漸拉高，預期今年第四季晶圓代工和封測產能利用率將開始下滑。