智原推出先進封裝服務 明年展望樂觀

MoneyDJ新聞 2023-10-04 09:36:35 記者 周佩宇 報導

智原(3035)日前宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務，提供更大的靈活性和效率，加上市場傳智原入選Arm高效能運算平台Neoverse生態系的主要委託設計夥伴，在Arm全新AI布局下將持續接獲國際大廠訂單。今年智原受到半導體市況不佳影響，營運動能趨緩，但目前年減幅度已在收斂，法人認為，長線成長趨勢依舊樂觀，明年業績有望改寫新高。

隸屬於聯電集團的智原，是一家矽智財(IP)、IC設計服務公司，不僅提供IC設計服務，還協助客戶進行量產。第2季營收觀察，其營運主要分為三大業務： ASIC及量產(MP) 占71%、客戶委託設計(NRE) 占17%、IP授權占12%。公司表示，三大產品中的長線成長指標NRE、IP營收仍然較去年同期成長，然MP受到去年高成長基期和客戶庫存調整影響而下降。

不過量產業務正持續強化，9月智原宣布推出2.5D/3D先進封裝服務，將與包括聯電(2303) 在內的中介層供應商、封裝廠密切合作，使公司能支援矽通孔等客製化製造，並能有效管理2.5D/3D封裝流程。公司表示，對於中介層的需求會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間距和數量、電路佈局規畫、基板、功率分析和熱模擬評估研究，深入了解小晶片資訊，並評估製造及封裝的可執行性。智原在第二季法說會上說明ASIC產業已迎接第三次典範轉移，成功關鍵在先進封裝的加入，如今跨入新的服務，為智原提供成長動能。

而從營收觀察，智原全年營收年減率正逐步收斂，法人估，有了採用先進技術的封裝專案的能力，對於往後營運獲利率的提升有助益，加上受惠於中國市場地緣政治的轉單效應，IP及NRE業務皆有所成長， 2024-25前景可期。