MoneyDJ新聞 2019-11-14 10:52:25 記者 蔡承啟 報導
全球再生晶圓大廠RS Technologies 13日於日股盤後公布2019年度前三季(2019年1-9月)財報：「再生晶圓」及「生產晶圓(Prime Wafer)製造銷售事業」銷售雖萎縮，不過因「半導體相關裝置/零件事業」銷售暴增，帶動合併營收較去年同期成長2.9%至186.19億日圓；顯示本業獲利狀況的合併營益因「半導體相關裝置/零件事業」大多為低毛利的交易而萎縮5.6%至37.45億日圓；顯示最終獲利狀況的合併純益成長3.3%至25.05億日圓。
RS指出，1-9月期間「晶圓事業(以再生晶圓為中心)」營收較去年同期下滑2.5%至78.68億日圓、營益下滑0.2%至28.98億日圓，營益率為36.8%；北京子公司工廠的「生產晶圓製造銷售事業」營收較去年同期下滑8.3%至79.41億日圓、營益成長8.9%至15.22億日圓，營益率為19.2%；「半導體相關裝置/零件事業」營收暴增92.2%至30.52億日圓、營益大減32.9%至1.04億日圓，營益率為3.4%
就子公司別情況來看，1-9月期間RS台灣子公司「RSTEC Semiconductor Taiwan Co., LTD.(艾爾斯半導體股份有限公司、見附圖)」因增產效應、加上客戶新工廠啟用帶動需求增長，營收較去年同期成長11.5%至24.57億日圓、營益成長6.5%至7.89億日圓，是唯一營收、獲利皆呈現增長的子公司；北京子公司營收下滑8.3%至79.41億日圓、營益成長12.4%至15.71億日圓；於日本的事業營收下滑7.9%至71.17億日圓、營益萎縮20.2%至14.23億日圓。
RS維持今年度(2019年1-12月)財測預估不變，合併營收預估將年增12.6%至286.88億日圓、合併營益將年增3.8%至59.71億日圓、合併純益預估為36.21億日圓(年增0.0%)。
根據嘉實XQ全球贏家系統報價，截至台北時間14日上午10點15分為止，RS下挫1.39%至4,245日圓，今年迄今股價累計飆漲近49%。
RS指出，在12吋再生晶圓市場上，該公司於全球市場上擁有頂級市佔率，於歐洲市場的市佔率達67.9%、中國35.6%、日本43.4%、台灣26.4%、美國19.3%、亞洲8.2%。RS的12吋再生晶圓工廠有兩座，分別為日本宮城縣的三本木工廠以及台灣的台南工廠，且因12吋再生晶圓需求夯，三本木工廠和台南工廠產能持續全開。
在8吋再生晶圓市場部分，RS於歐洲市場的市佔率達58.0%、美國28.2%、日本18.9%、台灣2.7%、中國18.8%、亞洲9.9%。RS的8吋再生晶圓生產據點僅有三本木工廠一處。
RS表示，計畫在2019年度-2021年度期間合計投資21億日圓(每年投資額為7億日圓)擴充日本12吋再生晶圓產能，目標在2019年度將日本12吋再生晶圓月產能提高至24萬片(2018年度為22萬片)、2021年度進一步提高至27萬片。
RS計畫在2019年度投資7億日圓擴增台灣12吋再生晶圓產能、目標在2019年度將台灣12吋再生晶圓月產能提高至15萬片(2018年度為12萬片)。
另外，在中國的部分，RS計畫在2019年度-2020年度投資160億日圓擴充8吋生產晶圓產能，目標在2021年度將月產能大幅擴增至22萬片(2019年度為7萬片)。
RS的客戶有台積電(2330)、聯電(2303)、Sony、東芝(Toshiba)、夏普(Sharp)、英特爾(Intel)、IBM、美光(Micron)、三星、LG等。
所謂的再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的在於降低Test wafer及Dummy wafer之成本。
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