MoneyDJ新聞 2025-04-11 13:27:07 記者 新聞中心 報導
陸媒IT之家報導,國際半導體產業協會(SEMI)近日公布,去(2024)年全球半導體設備銷售額達1,171億美元、年增10.16%,創下歷史新高。
SEMI表示,半導體設備大致分為前端和後端兩個細分市場,在前端設備中晶圓加工設備銷售額去年增長9%,其餘設備年增幅則為5%,這部分增長主要來自先進製程、成熟製程、先進封裝、高頻寬記憶體(HBM)擴產和中國的大規模投資。
SEMI指出,後端設備領域在2022-2023兩年的連續下滑後於2024年迎來了強勁復甦,在AI晶片和HBM製造日益覆雜、需求穩步攀升下,帶動組裝和封裝設備銷售額成長25%,測試設備亦增長20%。