聯電與頎邦將在驅動IC領域密切合作，整合前、後段製程往更高頻、更低功耗等方向邁進

公開資訊觀測站重大訊息公告

(2303)聯電本公司與頎邦科技股份有限公司進行股份交換

1.股份交換之標的公司名稱:頎邦科技股份有限公司（下稱頎邦科技）
2.交易相對人:頎邦科技
3.交易相對人為關係人:否
4.交易相對人與公司之關係，並說明選定對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:
不適用
5.股份交換目的:雙方欲結合彼此所長，藉以提升雙方競爭力，擬進行策略合作
6.是否以原股東持股為對價交換、換出股份之種類、數量股份交換後標的公司持有本公司股占比:以本公司新發行普通股61,107,841股，及宏誠創業投資股份有限公司所持有之本公司已發行普通股16,078,737股進行股份交換； 交換後頎邦科技合計持有聯電股份占比為0.62%。
7.換入股份之種類及數量:普通股67,152,322股
8.預計產生之效益:
雙方將在驅動IC領域密切合作，整合前、後段製程技術，往更高頻、更低功耗等方向邁進，共同提供面板業界一元化的解決方案。透過合作，雙方將共創雙贏的局面，對營收及獲利預期有正面助益。
9.換股比例及其計算依據:
本公司普通股1股交換頎邦科技普通股0.87股。
係依本公司及頎邦科技普通股市場價格、公司獲利能力等相關財務資料，並參酌獨立專家出具之換股比例合理性意見書，及考量其他相關因素後議定。
10.本次交易會計師、律師或證券承銷商出具非合理性意見:否
11.會計師或律師事務所名稱或證券承銷商公司名稱:高威聯合會計師事務所
12.會計師或律師姓名:蔡文精會計師
13.會計師或律師開業證書字號:台財證登(六)字第1494號
14.預定完成日程:暫訂股份交換及受讓增資發行新股基準日為110年11月5日
15.標的公司之基本資料(註一):
頎邦科技主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)，捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)等。
16.所取得股份未來移轉之條件、契約限制條款及其他重要約定事項:無
17.迄目前為止，累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股比例及權利受限情形(如質押情形):聯電：
累積持有本交易證券（含本次交易）之數量：53,163,821股普通股。
累積持有金額：4,221,207,387元。(係以公告日最近一日110/9/2市價推算，實際應以換股基準日市價為準)
累積持有持股比例：7.2%。
權利受限情形:不適用
宏誠：
累積持有本交易證券(含本次交易)之數量:13,988,501股;
累計持有金額:1,110,686,979元。(係以公告日最近一日110/9/2市價推算，實際應以換股基準日市價為準)
累計持有持股比例:1.89%
權利受限情形:不適用
18.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額(註二):
聯電：
總資產比例：41.11%；占母公司業主之權益比例：54.61%。
最近期財務報表中營運資金數額：新台幣93,345,963仟元。
宏誠：
總資產比例：2.24%；占母公司業主之權益比例：2.98%
最近期財務報表中營運資金數額：93,345,963仟元
19.其他重要約定事項:無
20.本次交易，董事有無異議:否
21.交易中涉及利害關係董事資訊(自然人董事姓名或法人董事名稱暨其代表人姓名、其自身或其代表之法人有利害關係之重要內容、其應迴避或不迴避理由、迴避情形、贊成或反對之理由):無此情形
22.其他敘明事項:
無
註一：包括公司名稱及所營業務之主要內容。
註二：1.有價證券投資係公司(以個體或個別報表基礎，若為代子公司申報為該子公司持有之自結數)迄目前為止自行結算所持有之合計數(含本次交易)；最近期財務報表中總資產及營運資金數額，係指最近期經會計師查核或核閱之個體/個別財務報表之數額；最近期財務報表中歸屬於母公司業主之權益，係指最近期經會計師查核或核閱之合併/個別財務報表之數額，若為代子公司申報，最近期財務報表係指公開發行(母)公司財務報表；營運資金部分金融控股公司、銀行、票券金融及保險業免填。
　　　2.取得有價證券且營運資金為負數者，尚應公告取得有價證券之資金來源及在資金不足情形下，仍取得有價證券之具體原因。