MoneyDJ新聞 2024-02-02 12:20:32 記者 王怡茹 報導
在AI商機噴發下，先進封裝成為半導體產業熱門關鍵字，不僅台積電(2330)、Intel、三星持續在技術上比拚，封測大廠也紛紛卡位擴充產能，有望為設備商創造至少2~3年的好光景。法人認為，今(2024)年將正式進入大量交機高峰，看好相關設備業者今年首季營運有望淡季不淡，全年重拾強勁成長。
台積電持續展現在先進封裝的布局野心，公司近次法說會上預期，今年CoWoS會擴一倍，但因擴增後仍供不應求，2025年還會繼續擴產；而國內封測廠也從原本的評估階段，轉向積極投資，包括日月光投控(3711)、力成(6239)、台星科(3265)…等廠商今年資本支出都將較去年增加，最高達倍增，主要用在先進封裝相關投資。
在國內設備供應鏈中，半導體濕製程設備產業中的領航者弘塑(3131)，有望成為本波擴產潮下的最大贏家。公司除身為台積電堅強的供應鏈夥伴，亦同時打入日月光、Amkor、力成等全球前六大封測廠的供應鏈，客戶群相當多元且強大。 此外，弘塑亦搭上HBM熱潮，已獲得美系記憶體大廠認可，目前該客戶已排入前十大。
法人指出，晶圓代工龍頭積極擴充CoWoS產能，其他封測廠也計畫搶進先進封裝商機，均挹注弘塑自製設備出貨加溫；再者，全資子公司添鴻的環保型去光阻液，同時卡位半導體前段及封測廠，接單也穩步成長，看好今年營運可力拼新高。
其它設備商部分，還有同為濕製程設備供應商的辛耘(3583)，以及萬潤(6187)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)…等，產品類型包括AOI、點膠機、貼膜、烘烤、雷射鑽孔等設備。其中鈦昇、群翊都有同時切入台積電、Intel供應鏈，後續成長性相當看好。
