匯鑽科：Superior Plating董事會決議減資5.70%
公開資訊觀測站重大訊息公告
(8431)匯鑽科-代子公司Superior Plating Corp.公告減資事宜
1.董事會決議日期:113/05/08
2.減資緣由:因應集團營運規劃，使集團資金效益最大化
3.減資金額:USD659,130
4.消除股份:659,130股
5.減資比率:5.70%
6.減資後股本:USD10,900,269
7.預定股東會日期:NA
8.預計減資新股上櫃後之上櫃普通股股數:不適用
9.預計減資新股上櫃後之上櫃普通股股數占已發行普通股比率（減資後上櫃普通股股數/減資後已發行普通股):不適用
10.前二項預計減資後上櫃普通股股數未達500萬股且未達25%者，請說明股權流通性偏低之因應措施:不適用
11.減資基準日:不適用
12.其他應敘明事項:無
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