MoneyDJ新聞 2022-11-23 12:36:07 記者 郭妍希 報導
韓媒傳出，三星電子(Samsung Electronics Co.)將運用業界最先進的3奈米製程技術為輝達(Nvidia)、高通(Qualcomm Technologies)、IBM、百度(Baidu)等客戶代工晶片。
韓國經濟新聞22日獨家引述熟知詳情的消息人士報導，三星正在跟5~6家IC設計客戶共同開發先進晶片，預計最快2024年就能大量供應。
根據消息，三星將以3奈米製程為輝達代工繪圖處理器(GPU)、為IBM代工中央處理器(CPU)、為高通代工智慧機應用處理器，並為百度代工雲端資料中心使用的人工智慧(AI)晶片。這些客戶考慮到三星擁有3奈米技術，再加上分散供應源的需要，因此決定委託三星代工。
分析人士直指，有鑑於地緣政治風險漸增，IC設計大廠紛紛增加供應來源以防萬一。一名後端製程業者透露，「部分企業開始減少跟台灣廠商往來，轉而在其他國家尋找第二、第三個供應商，例如三星。」
三星電子先前宣布，其3奈米製程的省電效率、晶片效能分別較5奈米提升45%、23%。另外，三星也計畫在2025年讓更先進的2奈米GAA製程商業化，並於2030年成為全球最大晶圓代工廠。
外媒先前曾分析，台積電(2330)亞利桑那州廠導入的5奈米製程是去(2021)年的尖端技術，今年製程已演進至3奈米的台積電，到了明年該廠投產時製程肯定會更先進。蘋果(Apple Inc.)最新款iPhone幾乎不太可能使用亞利桑那州廠代工的處理器。
亞利桑那州廠的晶圓月產能為20,000片，是台積電目前總月產能(130萬片)的不到1.6%。就算台積電又在亞利桑那州打造另一座晶圓廠，美國基地的總產能也根本無法滿足蘋果所有訂單。也就是說，美國基地最可能代工的，可能是Apple AirPods、TV、HomePod或Watch使用的晶片。
(圖片來源：三星電子)
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