MoneyDJ新聞 2023-02-15 09:46:58 記者 趙慶翔 報導
國際雲端資料中心業者節節下修資本支出金額，市場預期，今年資料中心成長幅度將從先前預期的高個位數字，降至低個位數。不過，隨著超微(AMD)(AMD.US)EPYC Genoa、英特爾(Intel)(INTC.US)Xeon處理器新平台接棒登場，也將帶動基本的換機與拉貨力道在後續顯現。
近期供應鏈多認為，首季面對傳統淡季，客戶需求仍緩，又受到庫存去化等因素有擾，因此拉貨力道將在第2季顯現，相關散熱廠商包含雙鴻(3324)、奇鋐(3017)、尼得科超眾(6230)、建準(2421)等。
市場預期，英特爾新平台預計將在2月底到3月初左右開始拉貨增溫，屆時也有望看到供應商3月後的營收表現走升。
業內人士認為，資料中心品牌對於今年的看法大多不一，應用別也有差異，高速運算相關的仍具有成長動能，對於訂單展望也較為明朗，品牌端則維持保守態勢。
不過，儘管總量仍有壓力與疑慮，但比較好的是，由於新平台帶來的功耗增加，主晶片功耗大多維持350-400瓦，再依照客戶需求、應用加入加速器，連帶整體機構設計更為複雜，現在伺服器的功耗普遍落在400瓦甚至是更高的功耗，當CPU越熱時，系統廠必須得解決熱的問題，包含配置電力都必須要重新考量與調整。
整機的伺服器功耗提升之下，使得熱板的採用意願增加、3D VC(Vapor Chamber)，甚至是液冷也將成為勢必的解決方案。比起傳統的方案來說，ASP會依照客戶需求有所調整，普遍高出數倍，對於散熱廠商來說，價格端仍具有成長動能。
以風扇大廠建準來說，由於新平台轉換，儘管風扇尺寸與用量皆不變，但由於對於效能要求提升，ASP增加將1-2成左右。
從3D VC與水冷方面來看，優勢在於比起熱板可解熱的功耗更大之外，空間、體積的彈性較大，可以根據客戶的機構配置作出調整，更具客製化的特性，目前供應商包含雙鴻、奇鋐等。
整體來看，短期伺服器市場需求出現雜音，Intel新平台尚未開始明顯拉貨，使得散熱廠商1、2月表現較為疲軟，力拼第2季起有基本的換機與備貨力道顯現增添動能，不過後續還是要觀察總經變化，也將影響著總量的壓力是否擴大。
(圖片來源: MoneyDJ資料庫)
