MoneyDJ新聞 2023-11-27 12:20:26 記者 王怡茹 報導
隨HPC、AI等應用爆發，先進製程、先進封裝需求也水漲船高，且在成本墊高之下，晶圓測試的複雜度及重要性同步大幅提升，同步帶旺測試介面需求。儘管短期市況仍未完全擺脫雜音，但著眼長期趨勢，目前不少國內測試介面業者仍規畫穩步擴充產能，盼在景氣復甦之時能率先掌握契機。
旺矽(6223)於2019年通過台商回流專案，總共投入超過10億元，在新竹自有土地新建廠房，藉此提升探針卡與光電半導體的研發、生產規模及技術能量。該廠至今已運作一段時間，公司明年將進一步擴充VPC(垂直探針卡產能)，至於增加幅度則在規劃中。
目前旺矽VPC（Vertical Probe Cards）月產能約100萬針，主要用在高階製程，應用別包括AP、GPU、RF、FPGA、ASIC等；而CPC（Cantilever Probe Cards）則應用在Driver IC、Logic IC、利基型Memory IC，惟因技術成熟，且缺乏新應用，暫無擴產的規劃。
為配合客戶需求，精測(6510)於2021年啟動三廠擴建計畫，預計明年第二季動土，目標2025年第三季上樑、2026年第二季啟用。根據公司規劃，三廠建地的土地面積約2,543坪，生產面積約5,250坪，如加計一廠及總部之可生產面積，初估超過2萬坪。
穎崴(6515)位於楠梓加工區的探針廠已於下半年量產，積極推行智慧製造，除利用AI影像辨識技術外，亦自行研發自動裝針/換針機，進而強化製程並提高生產效率，預估到年底每月將可產出150萬支Socket用探針、長期朝300萬支邁進。法人認為，隨探針自製率提高，可望為公司毛利率帶來顯著的效益。
(圖：MoneyDJ理財網攝)
