精實新聞 2011-12-22 11:43:12 記者 王彤勻 報導
德儀(TI)正式收購美國國家半導體(National Semiconductor；NS)之後，市佔率明顯提升。德儀台灣區總經理陳建村表示，原本2010年德儀在類比IC的市佔率為14%，加上美國國家半導體的3%，如今市佔率已達17%，產品近4萬5千種，對未來業務拓展信心滿滿，類比IC和嵌入式處理器將是推升營運成長的主動能。
陳建村表示，2010年德儀在類比IC的市佔率為14%，加上美國國家半導體的3%，達到17%，已是市佔率第一。但德儀並不以此為滿足，因為還有83%的成長空間。
今年9月德儀正式併購美國國家半導體之後，產品品項達4萬5千種。陳建村信心滿滿表示，未來業務可說是「滿手武器」，德儀只有「電阻、電容、電感」不做，可以提供給客戶最完整的產品鏈，希望能夠做到「滴水不漏」的服務。
陳建村指出，德儀的產品主力，以類比晶片和嵌入式處理器（Embedded Processor）為主。2010年的類比晶片市場規模為420億美元，嵌入式處理器市場規模也有180億美元，而2010年德儀在這兩項產品的產值合計140億美元，未來還有很大的成長空間。
德儀考量到類比晶片市場規模可能在兩年內，繼續成長到500億美元，因此買下美國國家半導體，計畫在產能上繼續推升，目前的目標就是努力「填滿產能」。
關於德儀和美國國家半導體合併後，是否面臨產品重疊而減損效益的問題？陳建村分析，雖然兩家都是類比IC廠商，但產品多能互補。不過，仍無法避免有部分產品重疊，針對雙方產品重疊部分，德儀不會改變美國國家半導體原有的生產模式、規格，因此客戶不需要重新認證，也不會停止生產國家半導體原有的產品，一切以提供客戶方便、推薦最適合的產品組合為主。
而原本美國國家半導體廠房使用率不高的問題，也可望在雙方合併後得到改善，國家半導體在美國波特蘭緬因州、蘇格蘭、馬來西亞的三大廠區，預計能為德儀再添加25億美元的產能。
