上銀晶圓移載模組通過SEMI S2國際安規認證

MoneyDJ新聞 2018-09-14 10:24:39 記者 新聞中心 報導

上銀科技(2049)開發團隊經過多重的研發試煉終於通過晶圓移載模組(EFEM)的認證，並於昨(13)日舉行SEMI S2國際安規認證授證典禮。公司指出，SEMI S2是國際半導體設備及材料產業協會(SEMI)針對製程設備供應商所規範的安全標準，為國際間各半導體製造廠商採購設備的重要依據。

上銀表示，晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2設備安全衛生環保基準之認證，對於HIWIN晶圓機器人進入半導體設備產業有更多機會，並可滿足半導體設備在晶圓生產過程中的品質與安全需求。

精密機械研發中心(PMC)授證代表李健勳表示，根據SEMI公布的報告指出，2019年全球晶圓廠設備支出預估增加5%，具市場潛力，而上銀科技EFEM晶圓移載模組支援通訊協訂SECS/GEN、簡易人機介面，使用者可輕鬆操作系統，其關鍵零組件，包含伺服馬達、直驅馬達、控制器、交叉滾柱軸承、線性滑軌、滾珠螺桿與單軸機器人等均為HIWIN自製產品，透過垂直整合將可創造強大優勢，顯示上銀為具有系統化整合能力之製造廠，此成果也展現HIWIN集團長期厚植研發的能量與實力。

上銀指出，旗下EFEM可依客戶需求如Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規劃，並依產品規格搭配對應款式之晶圓機器人，使設備和製程更有效率及競爭力。產品生產過程中，EFEM可監控系統狀態，確保製程效率、潔淨度以及安全性，能滿足新世代半導體設備最嚴格之需求。而上銀科技已可提供最完整機器人種類，包含晶圓、關節式、並聯式與史卡拉等機器人。