金價跌近百元 封測業Q2毛利率現上揚空間
精實新聞 2012-05-11 13:06:58 記者 羅毓嘉 報導 國際黃金價格從4月初起已下跌近100美元，對於黃金消耗「大戶」的IC封測產業而言，Q2毛利率將獲提昇空間。法人指出，視各封裝廠製程比重差異，受惠幅度自有不同，其中LCD驅動IC封裝廠頎邦(6147)Q2財報將現利多，而封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)、超豐(2441)等則因轉進銅打線製程，受惠空間較少，但Q2毛利率仍有機會優於公司原先預期數字。
歐債問題懸而未決，在希臘、西班牙與法國之間延燒，持續衝擊國際經濟局勢，黃金價格從Q2起已自每盎司1680美元價位向下修正，2天前並正式跌破1600美元整數關卡，今日價位在每盎司1585美元附近盤旋，累計Q2以來黃金價格已跌近100美元，有效紓解封測業Q2的成本壓力。
據估計，黃金價格每盎司下跌100美元，對封測業者毛利率將有0.5至1個百分點的上調空間，其中又以黃金用量最兇的金凸塊製程受惠最大，而一般的金打線IC封裝製程受惠幅度則次之。
在這波黃金價格走跌格局當中，頎邦被法人點名為主要受惠廠商之一，加上頎邦本季折舊攤提減少，儘管頎邦Q2合併營收估僅較Q1的33.36億元持平到小增，合併毛利率則可望較Q1的26.6%再現上揚利多，單季合併毛利率上看28%，獲利能力估可有效提昇。
而封測大廠日月光和矽品方面，日月光Q2金線製程佔打線營收仍近5成，矽品Q2金線製程則佔打線營收55%至60%，日月光和矽品積極切入銅打線製程，就是為了規避金價飆升、拉高封測成本的風險。
日月光和矽品均看好Q2起IC業者訂單回流，Q2產能利用率走高，將自然帶動毛利率提昇，日月光估Q2封裝與材料毛利率將從Q1的19.3%提升到超過21.5%，矽品則估Q2合併毛利率從上季的14.7%上揚到16%-18%，如今金價走跌，法人也直指日月光與矽品的Q2毛利率有機會再提高約0.5個百分點，交出優於預期的成績。
而另一封測廠超豐本季開始併入力成(6239)合併財報，力成原預期，加計超豐後的合併毛利率將從Q1的24.2%下滑1至1.5個百分點，不過法人認為，金價走跌有助於超豐改善毛利率，力成Q2合併毛利率的下修幅度可望縮減。目前超豐金線製程機台仍佔半數，貢獻營收約65%比重。
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