MoneyDJ新聞 2021-04-06 09:06:06 記者 王怡茹 報導
新冠肺炎疫情帶來的結構性轉變、5G等新應用開枝散葉，均支撐半導體需求居高不下，從前段晶圓代工至後段封測產能全線緊繃，漲價也是不絕於耳。近日業界傳出，為保障後段封測產能無虞，英特爾(Intel)進一步深化與台廠的合作夥伴關係，並由封測大廠力成(6239)操刀SMT(Surface Mounting Technology)測試相關訂單，預計第二季開始貢獻業績。
力成為全球第五大、台灣第三大封測廠，早期公司聚焦在記憶體封測，近年憑藉著集團在3D、2.5D IC、TSV(矽穿孔)、FOPLP(面板級扇出型封裝)等先進技術的實力，搶攻邏輯IC封測企圖鮮明；而旗下超豐電子(2441)在傳統封裝領域亦佔有一席之地。
熟悉封測的人士指出，力成以往在記憶體封測領域享有盛名，然易受記憶體產業循環而起伏。在Intel將NAND 型快閃記憶體事業部門賣給韓國SK 海力士（Hynix）後，一度讓市場憂心衝擊其營運，然反而促使公司更積極推進邏輯IC封測業務，以期未來可降低記憶體產業景氣循環與客戶策略變化的影響。
在布局上，業內人士表示，力成主要鎖定中高階邏輯IC封測業務，而集團旗下超豐(2441)強項則為打線封裝，並可整合集團資源打造一站式服務。針對本次Intel釋單消息，業內分析，SMT打件測試業務歸類於成品測試(FT)，產品類別涵蓋無線通訊(Wi-Fi)晶片、GPU….等，可納入邏輯IC封測營收。法人認為，在吞下intel大單後，力成今年邏輯IC封測佔營收比重過半目標可望輕鬆達陣。
事實上，力成執行長謝永達先前接受專訪時便指出，記憶體封測為力成的根，會守住在此領域的優勢，邏輯IC則將成為新的成長動能，為集團營運加分。為此，公司也擴充Bumping(晶圓凸塊) 、晶片尺寸覆晶封裝（FCCSP）、覆晶球閘陣列封裝（FCBGA）產能，可廣泛應用在網通、TV等領域，同時今年就可看到成果。
在新廠進度上，竹科三廠已取得營業執照、明年加入營運，該廠將擴充面板級扇出型封裝（FOPLP）、CMOS影像感測器（CIS）產線。其中CIS主要鎖定監視器、車用、工業領域，預計今年第三季就有一些量出來，而FOPLP目前有大客戶合作中，待新廠上軌道後，可望爭取更多訂單機會。
法人認為，以技術層次來看，力成集團的實力完全不輸封測龍頭日月光(3711)，從高階的3D IC技術到傳統的打線封裝，一併俱全，未來隨著力成與intel的合作關係更加緊密，該客戶營收佔比有可能達到3成以上，將一步步瓜分競爭對手市占，可預期封測產業競爭將更趨激烈。
整體來看，法人表示，力成記憶體市況轉旺，加上疫情所催生的需求維持強勁，將帶動今年記憶體、邏輯IC封測業務表現，預期本季營收將呈淡季不淡之勢，持穩去年第四季表現，EPS可守穩2元以上；全年來看，在Intel大單挹注下，今年營收雙位數成長可期，獲利具賺1股本實力(力成向來不評論市場傳言及特定客戶)。
