聯發科攜超微開發WiFi 6E模組，終端產品明年亮相

MoneyDJ新聞 2021-11-19 16:10:47 記者 新聞中心 報導

聯發科(2454)今(19)日宣布，將與超微(AMD)共同合作開發WiFi 6E模組，其中超微RZ600系列WiFi 6E模組將採用聯發科的Filogic 330P晶片組。聯發科表示，Filogic 330P晶片組將會導入2022年以及新一代AMD Ryzen平台的筆電和桌機。

據了解，雙方已經完成開發並且認證相關產品，預計將推出兩種型號，AMD RZ616和AMD RZ608。聯發科指出，導入Filogic 330P晶片組的RZ600系列支援WiFi 6E 2x2、160 MHz WiFi Channels以及藍牙5.2 (BT/BLE)，可應用於桌機以及筆電等產品。

聯發科表示，公司已跨足智慧電視、路由器和語音助理等市場，隨此次Filogic 330P晶片組與AMD的合作，將進一步拓展公司在無線連接產品領域。