MoneyDJ新聞 2024-08-06 09:56:03 記者 王怡茹 報導
儘管近期輝達GB200出貨出現雜音，惟市場對AI長期需求依然看好，目前CoWoS產能維持供不應求狀態。業界最新消息傳出，台積電(2330)將首度釋單CoWoS封裝中的CoW製程，由矽品中科廠拔得頭籌，並將建置新產能，預計明(2025)年第二季進機，第三季放量。
台積電總裁魏哲家先前透露，今年CoWoS產能將超過倍增，預估2025年相關產能增加幅度也有可能超過倍增，公司將與後段專業封測代工廠（OSAT）持續合作布局先進封裝。日月光(3711)營運長吳田玉也在近次法說會上說，無論是oS或是CoW，集團均與代工合作夥伴共同開發多年。
事實上，CoWoS已是相當成熟的技術，台積電本來就有將WoS流程委外，主要鎖定針對一些小批量、高效能晶片，將高利潤、技術層次高的CoW部分握緊在手，而利潤較低的oS則交給封測廠操刀。本波擴產潮初期，台積電並未釋出CoW段訂單，但由於產能實在供不應求，因此必須部分委外。
業界人士透露，目前有能力承接台積電CoWoS委外的OSAT，排除陸系廠商不看，包括Amkor、日月光、矽品皆具備能力，經過評估後，由矽品中科廠雀屏中選。據悉，目前矽品本身就有與輝達、AMD在先進封裝領域合作，不僅是CoWoS-S，就連高階的CoWoS-L都有實力，也是兩大美系大廠極力扶持的第二供應鏈。
據了解，台積電第一階段將對矽品釋出CoWoS-S訂單，矽品目前CoWoS相關產能一年約4~5萬片，暫規劃明年第二季左右開始在中科廠進駐新機台。業界則推算，台積電今年CoWoS產能仍供不應求，初估達3.5~4萬片/月，明年加計委外釋單產能後，有機會來到6.5萬片以上，或更高。
