MoneyDJ新聞 2024-09-05 08:28:41 記者 郭妍希 報導
市場傳出，英特爾(Intel Corp.)晶圓代工事業的18A製程技術，並未通過美國晶片設計商博通(Broadcom)的測試。
路透社4日獨家引述未具名消息人士報導，博通是在8月收到英特爾寄回的18A製程晶圓，經工程師、高層研究後，認為該項製程還無法進入高度量產期。
博通、英特爾之間的關係無法確認，不確定博通是否決定撤回潛在的代工協議。博通發言人表示，正在「評估Intel Foundry提供的產品和服務，目前尚無結論。」
對此，英特爾財務長David Zinsner僅回應表示，晶圓代工事業預計2027年開始創造「具有意義」的營收，公司正在跟12家潛在客戶接洽，預計2026年即可帶來些許營收、2027年還可收到額外現金。他說，為了聚焦更為先進的18A製程，英特爾決定不行銷20A製程。
一般來說，打造先進晶片時，需在晶片廠內各別執行1,000多個製程步驟，需費時約3個月。生產成功與否，取決於每片矽晶圓能有多少可運作的晶片。若要產出IC設計巨擘要求的數萬或數十萬片晶圓，達成可觀的良率至關重要。
消息人士透露，博通工程師對於製程的可行性感到憂慮，通常這跟每片晶圓的缺陷數量、或製造出來的晶片品質有關。據熟知晶圓定價詳情的消息人士說法，台積電(2330)以先進製程量產的晶圓，每片約要價23,000美元。
將一款晶片設計的製程從台積電轉移到其他晶圓代工商(例如三星電子或英特爾)，可能得耗時數月，並需要數十名工程師投入，端賴這款晶片的複雜度及製程技術的差異而定。對Intel 18A這樣的全新製程做賭注，對小型IC設計商是不可能的任務，因為這需要他們無法負擔的資源。
英特爾執行長格爾辛格(Pat Gelsinger、見圖) 8月曾在財報電話會議表示，18A製程的製造工具包已於今夏提供給其他晶片商，規劃今(2024)年底前自家晶片可達到「製造準備就緒」的階段，並於2025年開始為外部客戶大量生產。他在上週舉行的投資者會議並表示，已有數十家客戶正在「積極參與」上述工具包。
英特爾4日應聲下挫3.33%、收19.43美元，創8月12日以來收盤新低；年初迄今股價已崩跌61.33%。晶圓代工巨擘台積電(2330)ADR聞訊則上漲0.24%、收160.87美元；年初迄今股價大漲54.68%。
(圖片來源：格爾辛格)
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