MSIA：盼馬來西亞至2030年半導體出口額可達1.2兆馬幣
馬來西亞半導體產業協會 (MSIA) 盼馬國至2030年半導體出口額可達2,569.6億美元
馬來西亞半導體產業協會（MSIA）主席王壽苔於「2024 年亞洲科技大會」(Tech in Asia Conference 2024)中表示，該協會盼至2030年馬國半導體出口額可達1.2兆馬幣(約2,569.6億美元)目標。以鞏固馬國作為世界第六大出口國地位，當前出口值複合年成長率(CAGR)約為7.6%。
王主席稱，為實現前述成長目標，馬國需專注提高其整體半導體價值鏈之能力，包括先進封裝、積體電路(IC)設計與智慧製造。此外，馬國政府亦需與當地產業合作，應對現有挑戰，特別是人才短缺困境。在人才發展方面，政府和產業需共同努力，透過獎學金、跨學科培訓計畫以及與大學合作等措施來吸引、培訓與留住更多本地人才。預計為實現上開目標需30萬名人才，其中6萬名是材料科學家、化學家以及工程師等技術人才。同時，馬國半導體產業需吸引其他國家的人才來填補該國人才庫空白狀況。目前馬國有1萬至2萬名外國人才。這些外國學生在本地學習，特別是在科學與工程領域，馬國可為渠等創造就業機會。
2023年馬國半導體產業出口額為5,754.5億馬幣(約1,253.7億美元)，較2022年下跌2.96%。(資料來源：經濟部國際貿易署)
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