MoneyDJ新聞 2025-01-08 06:42:05 記者 蔡承啟 報導
日本汽車大廠本田(Honda)攜手車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)研發次世代電動車(EV)用晶片，將採用台積電(2330)3奈米製程技術。
本田、瑞薩8日發布聯合新聞稿指出，雙方在美國拉斯維加斯舉行的「CES 2025 Honda Press Conference」上宣布，已締結「軟體定義車輛(SDV、Software Defined Vehicle)」用高性能SoC的研發契約，雙方計劃研發的SoC目標是實現業界頂級的AI性能(2,000 TOPS)和功率效率(20 TOPS/W)，且將搭載於本田新EV品牌「Honda 0系列」預計在2020年代後半(2025年以後)開賣的車款上。
本田、瑞薩表示，研發的SoC將採用台積電車用最先進3奈米製程技術、可大幅降低功耗。
日媒指出，本田將負責決定晶片規格、瑞薩負責設計，並委託台積電進行生產。本田目前已向瑞薩採購車用通用晶片，而共同研發次世代EV用晶片是史上首次。在晶片的採購、設計上，本田正擴大和日本國內外半導體廠商進行合作，除在2023年和台積電就半導體採購進行合作外，也在2024年和IBM簽訂半導體、軟體研發合作備忘錄。
本田並於8日宣布，2款「Honda 0系列」試作車(原型車、prototype)「Honda 0 SALOON」、「Honda 0 SUV」(見下圖)首度在CES 2025上亮相，本田並在CES 2025上發表搭載於「Honda 0系列」的自家車用OS「ASIMO OS」。
「Honda 0 SALOON」預計將在2026年在北美市場開賣，之後將陸續在日本、歐洲等全球市場開賣；「Honda 0 SUV」預計在2026年上半年在北美市場開賣，之後將陸續在日本、歐洲等全球市場開賣。
(圖片來源：本田)
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