精實新聞 2011-09-07 09:56:43 記者 蕭燕翔 報導
Intel力推Ultrabook，誓言明年底將搶下消費機種四成市占，市場開始點名新趨勢下零組件變革，其中鋁沖壓機殼可望受惠，連接器的內構族群將走向薄型化，單價有望提高，I/O連接器則將維持相對簡約的設計，而受限厚度的CPU Socket恐遭捨棄，惟業者坦言，若處理器改採崁入設計，擴充性、維修成本及良率問題勢將克服。
Intel力推超薄機種Ultrabook，日前德國IFA消費電子展至少已有Toshiba Portege及Acer Aspire S3兩款機種問世，根據網路比較，兩者都搭載Intel 低電壓Core i處理器，並同業採用金屬機殼，前者厚度為15.9mm，Acer Aspire S3最薄處僅13mm，兩者將於第四季陸續上市，其中Toshiba訂價低於1千美元，Acer則略高於該水準。
在Ultrabook新風潮下，業界開始點名新趨勢下的零組件變革，其中最為受惠的當屬金屬機殼。據業者及法人分析，目前金屬機殼還局限於高價機種，主流一體成型的Unibody技術，因單片成本居高不下，未來Ultrabook若要朝1千美元以下機種普及，勢必得改採價格相對親民的鋁合金沖壓機殼，直接受惠的廠商包括濱川(1569)、嘉彰(4942)、及成(3095)等。
而在連接器部分，也出現幾家歡樂幾家愁；以內構連接器來說，業者分析，先前受限於厚薄度及工業設計，Eee PC或平板電腦都曾出現過拆板設計，板對板連接器數量不降反增，且因Ultrabook主打的薄型NB厚度都縮減至1英吋(2.54公分)以內，連帶內構連接器得跟著瘦身，單價將隨精密度提高，單台NB內建連接器總價有機會不降反升。
法人點名，近年專注於內構連接器研發的宏致(3605)、瀚荃(8103)等都將受惠。差別性比較大的外部連接器，目前Z830搭載的連接埠包括一組USB3.0、兩組USB2.0、HDMI、VGA、RJ45及SD讀卡機，幾乎與一般NB相當。Aspire S3則簡化為USB2.0、HDMI及SD讀卡機等，相較於一般NB的外部連接器需求，則縮減一半以上。綜觀兩者試驗性機種可見USB、HDMI及SD應仍為標準配備。
業者分析，考量薄度需求，Ultrabook比較可能的做法會以USB接口取代其他外接裝置，較厚的RJ 45、D-Sub被取代或捨棄的可能性較高。法人也認為，I/O連接器總量減少應是趨勢，但若因薄型化需求提高客製化比重，則有助連接器廠商的議價能力。
目前業界比較關注的CPU Socket部分，據了解，Ultrabook將採On Board設計，也就是CPU改採崁入方式，捨棄Socket設計。不過，也有業者分析，CPU Socket是從486時代開始，當時設計主要是考量擴充性、導電率、良率、維修成本等，讓使用者可以方便的插拔處理器。舉例而言，目前若處理器出現問題，可以透過Socket設計更換，未來若採崁入設計，勢必得整個主板更替。
而先前Intel推出崁入設計的處理器，多數用於效能中低階的電腦，但從近年強調一般NB處理器效能提升看來，Socket端子數提高也是趨勢。據悉，考量維修成本、良率集處理器效能，也有品牌業者對於Ultrabook改採崁入設計採觀望態度，甚至提出是否可能將CPU Socket薄型化，以符合新款NB需求，不過相關業者皆回應，目前Ultrabook還未進入大量產階段，一切仍得視Intel及下游品牌廠商的規劃而定。
