MoneyDJ新聞 2021-07-27 08:22:35 記者 郭妍希 報導
英特爾(Intel Corp.)宣布，旗下廠房將開始為高通(Qualcomm Inc.)代工晶片，而晶圓代工事業則提出擴產規劃，以期能於2025年追上台積電(2330)、三星電子(Samsung Electronics Co.)等競爭對手。
英特爾26日發布新聞稿揭露詳盡的製程與封裝科技藍圖，展示一系列基礎創新，支援至2025年及以後的全新產品。英特爾並發布十多年來首見的全新電晶體架構「RibbonFET」、業界首見晶背電源供應(backside power delivery)技術「PowerVia」，同時還將迅速採納次世代極紫外光(EUV)微影設備，即所謂的「高數值孔徑(high-numerical aperture, High-Na)」EUV設備。英特爾計畫取得業界首台High NA EUV生產設備。
路透社、華爾街日報報導，除了高通之外，英特爾26日還說，亞馬遜(Amazon.com Inc.)也會是另一名晶圓代工新客戶，計畫2025年重新取得製程技術的領先地位。
英特爾執行長格爾辛格(Pat Gelsinger、見圖)表示，「我們決定向投資人公開許多細節，敦促自己遵守承諾。」
英特爾並表示會改變製程技術的命名方式。舉例來說，「Intel 7」製程的每瓦效能比該公司的「10nm SuperFin」製程多10~15%。Intel 7將應用於2021年為客戶推出的「Alder Lake」等產品以及專為資料中心設計的「Sapphire Rapids」(預計2022年第一季投產)。
在晶片界，尺寸愈小愈好，英特爾先前使用的名稱即以「奈米」暗示尺寸。不過，VLSIresearch執行長Dan Hutcheson表示，晶片業者如今的命名變得太過武斷，給人英特爾製程競爭力較差的錯誤印象。
英特爾第一批客戶將是高通與亞馬遜。高通會採用英特爾「20A」製程，這項技術預計2024年開始擴充，擬運用新的電晶體科技降低晶片耗電量。
亞馬遜尚未採納英特爾晶片製造技術，但會使用其封裝技術。格爾辛格說，英特爾跟這兩家搶頭香的客戶，進行了好幾個小時的深度技術交流。
Real World Technologies分析師David Kanter表示，英特爾這一次更加謹慎。過去英特爾因為傲慢，想以單一世代的製程處理多項技術問題，陷入多年延宕。如今該公司決定在四年內推五世代技術，每次處理的問題較少，也坦言即將問世的「Intel 18A」製程若還沒準備好，就不會採用最新的EUV技術。
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