精實新聞 2011-12-30 12:24:37 記者 楊喻斐 報導
2011年即將畫上句點，回顧印刷電路板產業可說是幾家歡樂幾家愁，在智慧型手機、平板電腦熱賣與蘋果產品所向無敵等趨勢下，成功搭上產業熱浪的業者都喜上眉梢，其中又以軟板的表現最為突出，不論是營收與獲利多創下歷史新高紀錄，Any Layer HDI任意層高密度連結基板也成產業亮點，帶給手機板業者往藍海市場布局的新契機，另外，隨著雲端產業蓬勃發展，伺服器、基地台用PCB需求暢旺，亦為市場未來持續看好的產品線。
進入2012年，歐債問題陰霾未散、美國經濟復甦力道仍待觀察、新興國家經濟成長能否續強等是PCB業者關心的焦點，而從科技產業的角度來看，PCB業者則期待智慧型手機、平板電腦與Ultrabook(超輕薄筆電)三大產品帶來成長動能，對於軟板、HDI的需求亦將可持續增溫。
回顧2011年，軟板產業重振雄風最令市場眼睛為之一亮，其中台郡(6269)靠著蘋果發光，全年營收與獲利均將創下歷史新高，日前更拿下PCB產業的股王位置，甚至超過今年營運一樣出色的IC載板景碩(3189)。另外，擁有宏達電、蘋果等客戶的嘉聯益今年的毛利率也攀上歷史高峰，儘管第四季的成長力道因客戶下修而不如預期，但公司對於軟板產業長線的發展依舊看多。
軟板產業經歷過供過於求、殺價競爭等衝擊，但隨著電子產品往輕薄訴求發展之下，對於軟板的需求量有增無減，一台智慧型手機至少使用8到10片的軟板，較過去大增數倍之多。另外，包括LED背光、觸控面板等應用也帶動軟板需求。展望2012年，軟板產業除了擁有上述的動力之外，泰國洪災過後的轉單效應持續發酵，在多方因素加乘之下，軟板的成長仍將優於整體PCB產業，包括台郡、嘉聯益等均可望再創佳績。
至於鴻海集團旗下的臻鼎(4958)對於軟板展望也甚為樂觀，並指出目前以軟板的訂單能見度最高，預料軟板不但是成長最為強勁的產品線，也將成為第一大產品線，比重將往40%的水準邁進。
HDI高密度連結基板今年則往高階領域發展，尤其在蘋果iPhone開始採用Any Lay HDI任意層板的趨勢帶動下，包括宏達電等智慧型手機大廠也開始跟進，造成Any Lay HDI供貨吃緊，引發HDI擴產熱潮，不過值得留意的是，中規低價智慧型手機將可望於2012年引領風騷，在成本考量之下，Any Layer HDI是否還可以持續搶手仍有待觀察。
尤其進入第四季之後，各家HDI廠的產能利用率都有鬆動的跡象，也憂心供過於求的問題，對此，HDI業者並不擔心，認為智慧型手機市場將走向差異化，高階HDI的需求仍相對樂觀，且該產品進入門檻高，不致於陷入殺價搶單的惡性循環。再者，平板電腦、Ultrabook為達到輕薄、低功耗等訴求，大都採用HDI設計，該市場的潛力也不容小覷。
從其他產業觀察，PC/NB PCB業者今年相對來的辛苦，原本想要積極搶佔市占率的健鼎(3044)也保守起來，轉向投入HDI的懷抱。另外，定穎(6251)對於NB板業務也採取相對消極的態度，希望可以快速提高HDI比重。至於NB板大廠瀚宇博德(5469)與精成科(6191)連手持續擴張市佔率，惟整體的獲利表現依舊相對遜色。
光電板的生意也不好做，受到面板產業持續低迷以及面板廠商虧損惡化下，光電板龍頭廠志超除了固守現有市占率之外，也積極開發其他的產品線，且今年併購動作最積極，包括買下神通集團的中山祥豐廠以及併購宇環(3267)。
另外，汽車、伺服器/基地台用PCB也是今年表現相對逆勢的產品，以敬鵬(2355)而言，汽車板比重已經接近60%之多，儼然成為國內第一大汽車板廠商，這次更成為泰國水災的最大受惠者，敬鵬目前台灣廠的產能利用率呈現滿載，下一季的接單熱絡。
先豐通訊今年異軍突起，不過股價表現活絡，業績屢創新高更令市場矚目，該公司過去深耕伺服器/基地台市場，擁有國際級一線大客戶，加上公司在擴產等資本支出上面相對保守，使其產能利用率均維持高檔水準，獲利表現不俗，對於明年的產業趨勢仍不看淡。
低階也能出頭天，鎖定雙面板、4層板為主力產品的KY泰鼎(4927)，今年衣錦榮歸回台掛牌，其客戶群不乏日本、歐美級知名業者，擁有穩定的訂單來源，另外，幸運的是，僅有的泰國廠並未受到淹水而享有轉單利多，加上明年新廠的產能投入下，公司對於接下來的營運表現深具信心。
