美林：矽品明年成長動能受PC拖累，持中立看法
精實新聞 2013-11-28 10:49:44 記者 羅毓嘉 報導 IC封測大廠矽品(2325)明年可望交出首張2.5D晶片封裝成績單、同時4G與行動通訊的上行格局，均可望帶動矽品2014年營運成長。不過外資機構美銀美林(BoA Merrill Lynch)提醒，PC產業的高庫存、乃至終端的銷售動能始終不如預期，而矽品有15-20%營收來自相關應用，美林認為PC將拖累矽品明年成長動能，對甚看法維持中立(neutral)，目標價訂在36.99元。
矽品2014年營運主軸包括2.5D晶片封裝、FPGA晶片出貨、乃至4G行動通訊帶來的FC-CSP(晶片尺寸覆晶封裝)需求。
根據美銀美林訪查結果，矽品認為2.5D晶片將在明年底前有所貢獻，而行動通訊應用的成長，則可將FC-CSP佔矽品營收比重拉高到14-16%，大幅優於今年的7-9%，展現矽品積極卡位高階通訊晶片市場的營運成果。
然而值得注意的是，美銀美林指出，PC應用市場當中僅剩下平板電腦較有表現空間，然在消費性PC與NB領域的市況顯然遜於預期。美銀美林表示，截至Q3季底為止，PC庫存天數已高達34.3天，較5年期平均高了7.3天，且過去3個季度以來PC庫存均維持在較高水位，預期未來此一市場將成矽品主要拖油瓶。
根據美銀美林預估，若不含平板電腦，明年度PC總出貨量將年減6%、較今年出貨量年減2%更為遜色，因矽品有15-20%營收來自PC相關應用，PC持續衰退的市況，將使得矽品受影響程度大於營收僅10%來自PC應用晶片的日月光(2311)。
而在行動通訊應用方面，美銀美林也直指矽品雖自日月光手中分食Qualcomm訂單，可望推升FC-CSP業務熱度，不過日月光更已挾EMS與IC載板技術能量，卡位次世代的SiP(系統封裝)指紋辨識晶片訂單，在技術上穩站矽品的一步之先。美銀美林認為，矽品在行動通訊市場的開拓策略應更大刀闊斧，甚至藉著併購同業取得營運規模效益，這都是矽品應認真思索的方向。
就矽品近期營運來看，美銀美林預估矽品本季營收季減5-7%、遜於法人圈季減4%的預期，主要仍是來自PC應用的逆風吹襲。
據了解，矽品明年總資本支出將落在100億元上下，較今年度的130億元縮水，主要將投入8吋與12吋凸塊(Bumping)、FC-CSP、與2.5D晶片等先進封裝產能的建置。
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