MoneyDJ新聞 2024-10-17 10:19:33 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)今(2024)最後一場法說會將於今(17)日下午登場，目前法人關注包括：智慧型手機、PC、車用及AI等相關應用需求狀況 ；先進製程/封裝最新狀況，是否漲價；海外擴廠現況及客戶需求；今、明(2024~2025)年營運展望及資本支出，料將為科技產業及台股定調未來方向。
外資法人圈多預期，受惠5/3奈米滿載，台積電第四季營收有機會繼續改寫新高，全年美元營收也有可能往上墊高。台積電在7月法說會預期，以美元計2024年營收成長預期為24%~26%（mid-twenties），將低標較先前的21%略為上修，目前市場共識今年美元計價營收有機會超標。
台積電前次亦預期，今(2024)年全年資本支出落在300~320億美元，將前次低標280億元向上微調。現階段法人多認為本次應會維持300-320億美元不變，但實際結算數字應該達到區間上緣。且因先進製程、封裝擴產需求暢旺，明年資本支出將再向上拉升。
先進製程方面，台積電3奈米直到2026年產能皆被預訂一空；2奈米家族(N2/N2P/A16)生產基地位於竹科與高雄，其中寶山明(2025)年第四季量產，而高雄廠本季開始裝機，2026年首季量產，到了2027年，兩大生產據點將爬坡(ramp up)至12~13萬片。至於下一代A14製程則預計在2027年上半年進入風險試產。
台積電海外建廠進度將是法人必問的一題，尤其是即將在明年開幕的美國新廠，現階段的良率、客戶群及獲利目標備受關注。據供應鏈透露，美國第一座新廠將在2025年第二季進入量產，生產4奈米，而第二座廠預定在2026年第二季導入3奈米，預計2027年合計兩廠月產能達5~6萬片；第3廠將採用2奈米或更先進製程，目標在2030年前完成。
至於新技術發展部分，包括背面電軌（BSPDN）、PLP(面板級封裝)、玻璃基板…等預計將成為本次法說會上的焦點問題。據傳，為支援輝達、超微、蘋果…等眾多大客戶需求，台積電將再向群創購置南科舊廠，2026年CoWoS產能有望持續拉升，SoIC積極衝刺產能終，而PLP則最快在2026年底建置好mini-line，這意味著台積電未來幾年仍將全力衝刺先進封裝產能，為客戶提供最頂規的技術及服務。
