瑞薩：與台積電擴大結盟，40nm以下製程MCU委外代工

精實新聞 2012-05-28 15:29:22 記者 郭妍希 報導

全球最大汽車微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)、台積電(2330)28日發布聯合英文新聞稿宣布簽定合約，擬將雙方的MCU技術合作範圍拓展至40奈米(nm)嵌入式快閃(Embedded Flash, eFlash)製程技術，這項技術可用來生產次世代汽車、消費者應用產品(例如家電)內建的MCU產品。

瑞薩過去已同意將採用90奈米eFlash製程技術的MCU外包給台積電代工。在本次的40奈米MCU合作案當中，瑞薩會將採用40奈米以及未來製程技術的MCU委外代工。

根據新聞稿，在結合瑞薩的金屬氧化物氮氧化矽(Metal-Oxide-Nitride-Oxide-Silicon；簡稱MONOS)技術以及台積電的高階CMOS製程技術之後，兩家公司將在MCU平台與產能方面取得技術領先。此外，瑞薩、台積電擬將MONOS製程平台開放給全球半導體供應商(包括IC設計公司與IDM)，希望藉此建立生態體系(ecosystem)，並進一步拓展客戶群。

根據新聞稿，相較於90奈米製程技術，採用40奈米技術的MCU產品不但運算速度較快、耗電量較低，晶粒尺寸(die size)還可縮小逾50%。