台濕製程設備雙雄，戰火蔓延至化材端

MoneyDJ新聞 2024-06-06 10:00:29 記者 王怡茹 報導

在CoWoS等先進封裝擴產熱潮下，台系相關設備供應鏈個個訂單滿手，其中專注在半導體濕製程領域的弘塑(3131)、辛耘(3583)，近期戰火已延燒到化學材料端，前者旗下鈦蝕刻液切入3D封裝，而後者則是結盟關東鑫林爭搶後段封裝材料商機。法人預期，在新業務展開下，兩廠業績可望增添新動能，帶動業績持續扶搖直上。

弘塑旗下全資子公司添鴻，主要產品包括去光阻液、鈦/銅蝕刻液、奈米雙晶銅電鍍液，並已打入晶圓代工龍頭先進製程供應鏈，並透過封測代工廠間接供應國際大廠。其中，環保型去光阻液因符合綠色製造趨勢，自2019年獲客戶採用，之後出貨連年成長，且客戶群持續擴大。

添鴻科技於2022年獲准進入南部科學園區，目前路竹新廠建置如期進行中，2024年第二季小量送樣予客戶，目標年底量產。同時，公司在3D封裝領域也積極展開布局，鈦蝕刻液現已在驗證階段，最快2024年底可看到成果。

再生晶圓暨半導體設備廠辛耘日前宣布與關東鑫林簽署合作備忘錄(MOU)，公告指出，此次雙方合作研發先進封裝製程所需的化學材料，預期可以大幅提升後段製程的技術規格並滿足市場愈趨嚴格的需求。據了解，關東鑫林曾連續兩年獲台積電(2330)評為優良供應商，打入5奈米以下先進製程，也配合大客戶赴美設廠。

市場則解讀，在先進封裝擴廠熱潮下，辛耘已是台積電堅實的合作夥伴，在濕製程設備擁有技術實力，並取得相當豐厚的訂單。透過此合作，既可協助關東鑫林爭搶後段先進封裝材料市占，並推升辛耘的設備銷售，同時未來辛耘也有機會進一步拓展更多封測廠客戶，甚至卡位前段市場，雙方發揮綜效極大化可期。