日媒：聯電擬砸5千億日圓、在日本蓋半導體新廠
MoneyDJ新聞 2023-02-16 08:00:06 記者 蔡承啟 報導  據日媒報導，因車用需求穩健，台灣聯電(2303)考慮投資5,000億日圓、在日本興建半導體新廠。
日刊工業新聞16日報導，因車用等需求穩健，晶圓代工大廠聯電考慮在日本三重縣桑名市的現有工廠(三重工廠、見圖)廠區內興建半導體新廠，投資額預估達5,000億日圓。
聯電日本子公司USJC和車用電子供應商日本電裝(DENSO)去年4月26日共同宣佈，雙方已同意在USJC的12吋晶圓廠合作生產車用功率半導體，預計在2023年上半年以絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)製程在12吋晶圓產線進行量產，以滿足車用市場日益增長的需求。USJC將在晶圓廠裝設一條IGBT產線，成為日本第一個以12吋晶圓生產IGBT的晶圓廠。
台積電考慮在日本興建第2座廠
台積電(2330)總裁魏哲家1月12日在法說會上表示，考慮在日本建造第二座晶圓廠，只要客戶需求和政府的支持水準合乎情理。
台積電目前興建中的熊本工廠預計2024年12月啟用生產，總投資額86億美元、其中日本經濟產業省最高將補助4,760億日圓，目前規劃將生產22/28nm以及12/16nm製程晶片，月產能為5.5萬片。
(圖片來源：USJC官網)
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